ओडिशा में होगी देश की पहली एडवांस 3डी चिप पैकेजिंग यूनिट

•           मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी आज रखेंगे शिलान्यास

•           भुवनेश्वर बनेगा सेमीकंडक्टर हब

•           1943 करोड़ के निवेश से 2500 रोजगार सृजन की उम्मीद

भुवनेश्वर। ओडिशा देश में सेमीकंडक्टर निर्माण के क्षेत्र में एक बड़ा कदम उठाने जा रहा है। भुवनेश्वर में 19 अप्रैल को भारत की पहली एडवांस 3डी ग्लास सेमीकंडक्टर चिप पैकेजिंग यूनिट का शिलान्यास किया जाएगा। यह परियोजना ओडिशा को वैश्विक सेमीकंडक्टर मानचित्र पर शीर्ष स्तर पर स्थापित करने की दिशा में मील का पत्थर मानी जा रही है।

इस कार्यक्रम में मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी, केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव तथा राज्य के इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी मंत्री मुकेश महालिंग सहित कई वरिष्ठ अधिकारी, वैश्विक उद्योग प्रतिनिधि, निवेशक और शिक्षाविद शामिल होंगे।

यह परियोजना ‘हेटेरोजीनियस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस (3डी ग्लास सॉल्यूशंस)’ के तहत स्थापित की जा रही है, जो देश की पहली ग्लास सब्सट्रेट आधारित एडवांस सेमीकंडक्टर पैकेजिंग यूनिट होगी। इसके जरिए अत्याधुनिक 3डी हेटेरोजीनियस इंटीग्रेशन तकनीक भारत में लाई जा रही है।

करीब 1943 करोड़ रुपये की लागत वाली इस परियोजना से लगभग 2500 प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार सृजित होने की संभावना है। यूनिट की वार्षिक उत्पादन क्षमता 5 करोड़ (50 मिलियन) चिप यूनिट्स की होगी, जो एयरोस्पेस, रक्षा, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस, 5जी तकनीक और डेटा सेंटर जैसे महत्वपूर्ण क्षेत्रों में उपयोग होंगी।

यह उपलब्धि ओडिशा को देश का पहला राज्य बनाती है जहां कंपाउंड सेमीकंडक्टर निर्माण इकाई के साथ-साथ ग्लास सब्सट्रेट आधारित एडवांस 3डी चिप पैकेजिंग सुविधा भी मौजूद होगी।

राज्य सरकार का मानना है कि इस पहल से उच्च तकनीकी उद्योगों को बढ़ावा मिलेगा, वैश्विक निवेश आकर्षित होंगे और नवाचार आधारित अर्थव्यवस्था को मजबूती मिलेगी, जो ‘आत्मनिर्भर भारत’ के लक्ष्य के अनुरूप है।